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杨学山会见美国半导体协会总裁兼首席执行官
来源:[工业和信息化部网]

  2月9日,工业和信息化部副部长杨学山会见了美国半导体协会总裁兼首席执行官庄友和,就加强中美半导体产业合作等进行交流。

  杨学山表示,多年来,中美在半导体产业已开展了良好合作。去年6月,中国国务院批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,目前正在推进实施,欢迎包括美国半导体企业在内的国外企业积极参与其中。希望美国半导体协会推动美国政府放宽对华高技术产品出口管制,消除两国半导体产业合作的障碍。

  庄友和表示,美国半导体协会高度重视与中国工业和信息化部及中国半导体业界的交流与合作,希望通过交流增进互信,深化两国产业间合作。

  工业和信息化部国际合作司副司长赵永红、电子信息司副司长彭红兵及美国信息产业机构总裁饶猛志、美国知名半导体企业代表参加会见。

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